Samsung Electronics ngày 29/5 cho biết đã bắt đầu gửi mẫu chip nhớ HBM4E mới nhất cho khách hàng, nhằm củng cố vị thế trong lĩnh vực linh kiện phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI).

HBM là viết tắt của bộ nhớ băng thông cao, tức loại chip nhớ có thể truyền lượng dữ liệu rất lớn trong thời gian ngắn. Đây là linh kiện quan trọng trong các máy chủ dùng để huấn luyện và vận hành AI, vì các hệ thống này phải xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ liên tục.

Theo Samsung, mẫu HBM4E mới có 12 lớp chip nhớ xếp chồng lên nhau và nhanh hơn 20% so với dòng HBM4 trước đó của hãng. Cách xếp nhiều lớp giúp tăng khả năng lưu trữ và truyền dữ liệu trong cùng một không gian nhỏ, tương tự việc xây thêm nhiều tầng trong một tòa nhà thay vì mở rộng mặt bằng.

Samsung cho biết sản phẩm mới sử dụng công nghệ bộ nhớ DRAM thế hệ thứ 6. DRAM là loại bộ nhớ tạm thời, giúp thiết bị truy cập dữ liệu nhanh trong lúc hoạt động. Chip cũng dùng phần đế logic sản xuất trên tiến trình 4 nanomet của Samsung. Nanomet là đơn vị rất nhỏ dùng để mô tả mức độ tinh vi của công nghệ sản xuất chip; con số càng nhỏ thường cho thấy khả năng chế tạo càng hiện đại.

Động thái này diễn ra khi Samsung đang tìm cách lấy lại đà trên thị trường chip nhớ cho AI, sau khi tụt lại sau SK Hynix và Micron trong việc cung cấp các dòng chip nhớ tiên tiến, đặc biệt cho Nvidia. Việc gửi mẫu HBM4E được công bố chỉ 3 tháng sau khi Samsung bắt đầu chuyển chip HBM4 cho khách hàng vào tháng 2.

Samsung cho biết khách hàng của hãng gồm AMD, Nvidia và Google, trong bối cảnh nhu cầu về chip nhớ dùng cho máy chủ AI tiếp tục tăng mạnh.

Cổ phiếu Samsung Electronics có lúc tăng 6,5% trong phiên giao dịch sáng 29/5, cao hơn mức tăng 2,3% của KOSPI, chỉ số chính của thị trường chứng khoán Hàn Quốc. Cổ phiếu SK Hynix cũng tăng 1,2% trong cùng phiên.

Theo Counterpoint Research, SK Hynix dẫn đầu thị trường chip nhớ băng thông cao toàn cầu trong quý IV/2025 với 57% thị phần, Samsung đạt 22% và Micron đạt 21%.